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2月21日上午，以“构建‘芯’生态，链接‘芯’未来”为主题的大湾区东莞市集成电路创新中心进驻项目集中开业暨后摩尔时代集成电路产业高质量发展高峰论坛在松山湖举行，专家学者、行业大咖齐聚一堂，共话“后摩尔时代”下集成电路行业的机遇与挑战。 市委副书记、松山湖党工委书记刘炜、广东省工信厅总工程师董业民、广东省集成电路行业协会会长陈卫等领导嘉宾为东莞市集成电路创新中心和东莞市集成电路行业协会（筹）揭牌。 东莞市集成电路创新中心成立于2022年，由东莞市科技局、东莞市发改局联合支持授牌，按照“政府引导、

4月3号在士兰微官方了解到，士兰微3月30号晚间发布公告称，拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增的15.91亿注册资本，其中大基金二期出资10亿，士兰微出资11亿。成都士兰微其他股东放弃同比例增资的权利，差额计入成都士兰微的资本公积。 为了给成都士兰的汽车芯片封装项目募资，2022年10月，士兰微披露了65亿元的定增预案，其中募集资金中的11亿元用于投资该项目，据悉，本次士兰微认缴成都士兰的11亿资金将就是来自于这笔还没正式发行的定增。

1月18日，根据报道，NexGen一直在努力生产氮化镓芯片，但最近由于无法说服风险投资人继续维持公司的运营，这家总投资超过1亿美元的工厂已经关闭，工厂空置，工人们在圣诞节前被解雇。 NexGen成立于2017年，是一家专注于开发垂直GaN on GaN器件的企业。他们在美国纽约州拥有一个66000平方英尺的GaN FAB1工厂，拥有20000平方英尺的洁净室，以及用于GaN外延生长、材料表征、器件设计和加工、电气表征、可靠性测试和产品开发的先进工具。 尽管在2023年7月，NexGen宣布与通

1月26日，根据报道，湖北强芯半导体项目取得了重大进展，项目主体钢架结构已顺利封顶，厂房正在验收阶段，生产设备也已开始安装调试，预计将在今年初实现投产。 该项目由湖北强芯半导体有限公司负责实施，位于湖北省通城县电子信息科技产业园。项目主要涉及半导体芯片封装测试、研发销售，总投资高达10.78亿元，其中一期投资为5.28亿元。项目占地54亩，厂房建设面积约2万平方米，计划建设15条高端芯片封装测试生产线。 相关负责人表示，项目建成后，预计年产量将达到800亿颗芯片，能够满足湘鄂赣地区80%以上的

华为智能汽车解决方案新公司成立，注册资本10亿元。 1月16日，天眼查App显示，深圳引望智能技术有限公司成立，法定代表人为郑丽英，注册资本10亿人民币，经营范围含智能车载设备制造、汽车零部件研发、人工智能行业应用系统集成服务、人工智能基础软件开发、人工智能理论与算法软件开发、通信设备制造、数据处理和存储支持服务、信息咨询服务等。成立时间为2024年1月16日。 值得注意的是，该公司注册地址位于华为总部办公楼，由华为技术有限公司全资持股。新公司两位主要成员郑丽英（执行董事，经理）和宋柳平（监事

印度数据中心运营商Yotta确认将斥资5亿美元向合作方英伟达采购AI芯片，据悉，此次与英伟达的总采购额将超过10亿美元。 Yotta首席执行官Sunil Gupta称，该订单将涵盖近1.6万枚英伟达H100及GH200 AI芯片，预计将于2025年3月交货。此前，Yotta曾于2023年12月宣布了这一采购行为，但未公布具体价值，亦未揭示采购芯片类型。 值得注意的是，鉴于美国的相关限制，英伟达在向中国及其他部分市场供应部分芯片时遇到了困难。为此，2023年9月，英伟达成功牵手印度信实工业集团及

新华社重庆7月26日电（记者何宗渝）记者从重庆两江新区获悉，奥地利科技与系统技术股份公司25日与两江新区签署协议，计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂，该工厂计划于2021年底投产。 奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商。2016年4月，奥特斯在两江新区投产了一座工厂，主要生产应用于电脑微处理器的半导体封装载板和应用于高端移动设备及可穿戴设备的类载板。除中国外，奥特斯还在奥地利、印度、韩国布局了生