龙芯中科2023年研发投入增加营收净亏损 4.08亿元
2024-12-03在科技行业风起云涌的背景下，国内知名的芯片制造商龙芯中科近日发布了其2023年度的业绩快报公告，公告中的数字令人颇感意外。2月28日据公告显示，龙芯中科今年归属于母公司所有者的净利润达到了惊人的负值，为-32,932.17万元，与去年同期的盈利1683.49万元相比，下降了高达736.35%。这一数据不仅令人咋舌，也反映出公司在过去一年中面临的严峻挑战。龙芯中科并表示将持续加大研发投入，2023 年研发费用同比增长 36.30%。 进一步观察，龙芯中科归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利
2023年电子元器件半导体芯片的全球性贸易趋势
2024-07-272023年随着科技的不断发展，电子产品在人们生活中扮演越来越重要的角色。而电子产品的核心就是各种电子元器件。作为电子产品的重要基础，电子元器件半导体芯片行业的发展也备受关注。本文将探讨2023年电子元器件贸易趋势。 首先，随着全球经济的持续复苏，电子元器件贸易将呈现整体增长态势。根据市场研究机构的预测，到2023年，全球电子元器件市场规模将达到4000亿美元以上。其中，集成电路、 passives 元器件（包括电容器、电感器、电阻器等）和电子组件（如半导体器件、传感器等）将成为市场的主流品类，
全球芯荒2023年上半年前看不到终点，ST制造首批200mm碳化硅晶圆
2024-06-04 意法半导体（简称ST）宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取这些产品的总拥有成本。 意法半导体的首批200mmSiC晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。低缺陷率的取得离不开意法半导体碳化硅公司(前身是Norste
恩智浦NXP资本看好2023年汽车及工控半导体市场，翻倍投入扩产
2024-05-2312月16日消息，目前半导体市场整体进入了下行周期，这也使得很多芯片制造商纷纷开始削减2023年的资本支出。不过，近日汽车芯片大厂恩智浦（NXP）对外表示，2023 年虽然仍有多不确定因素，使得消费类电子市场表现依旧欠佳。但是，相对来说，汽车电子及包含智慧家庭在内的工控与互联网市场将依就表现良好，这两部分也将会是恩智浦 2023 年发展的重点。 NXP恩智浦半导体全球销售执行副总裁 Ron Martino 表示，在汽车电子方面，因为该市场在 2024 年到 2024 年间有 9%~14% 的年
2023年芯片半导体的十大增长点
2024-05-22回顾2023年，“衰退”是全球半导体产业无法回避的话题，但不确定的是这一轮产业低迷的深度、广度和长度。在此大环境下，国际电子业务分析团队重点关注Matter 1.0标准、储能需求、固态电池、汽车芯片、汽车产业生态、显示产业、康复医疗、存储市场、芯片、半导体等热点问题或领域。进行了趋势分析和市场展望。 1. Matter 1.0标准开启了智能物联网的新时代 Matter）是智能家居领域的一个行业标准，其最终目的是实现全球智能家居行业标准的“统一”。 2. 便携式储能的需求呈上升趋势，国产芯片迎来
台积电预测：2023年半导体市场将下滑4%
2024-05-211月12日，台积电公布2022年第四季度财务报告。总收入折合人民币1379亿元，同比增长42.8%，较第三季度增长2个百分点。净利润约655.8亿元，同比增长78%，比三季度增长5.4%。2022年第四季度毛利率将达到62.2%。5纳米和7纳米工艺芯片的销售额分别占台积电第一季度总销售额的32%和22%。先进工艺的销售额超过了台积电本季度总收入的一半。 2023年半导体市场下滑4%台积电调降第一季预估 在12日的法律发布会上，台积电总裁魏哲家预测，2023年上半年，全球半导体市场库存水平将大幅
2023年我国新能源汽车销量有望超过900万辆
2024-05-20中国汽车工业协会预测，2023年我国新能源汽车将继续保持快速增长，销量有望突破900万辆。数据显示，我国新能源汽车产销量已连续8年位居世界第一，保持“快车道”发展态势。 中国汽车工业协会副秘书长陈士华表示，我国家的新能源汽车已经逐步进入全面的市场拓展期。2023年芯片供应短缺等电子元器件问题有望得到大幅缓解。随着存量政策和增量政策的叠加，以及配套设施的完善，国内汽车市场将呈现稳中向好的发展态势，新能源汽车将持续快速增长。 另一方面，中国电动汽车百强副秘书长张永伟在媒体沟通会上表示，2023年新
预估2023年晶圆代工产值同比减少4%，集成电路供应链去库存化缓慢
2024-05-20预估2023年晶圆代工产值同比减少4%，集成电路供应链去库存化缓慢 2023年第一季度，晶圆代工需求从成熟到高级将持续下降，各大IC设计厂削减晶圆订单的趋势将从第一季度蔓延至第二季度。一至二季度代工厂的产能利用率并不令人满意，二季度部分制造工艺甚至比一季度更低，并没有明显的订单回潮迹象。 展望下半年，即使一些库存调整周期开始较早的产品可能会因为年底的囤货而出现订单补库，全球政治经济走势仍是最大的变数，产能利用率的恢复速度可能没有预期的快。因此，TrendForce Bang咨询公司预测，202
预计2023年碳化硅SiC功率元器件市场产值将突破22亿美元
2024-05-123月9日消息，TrendForce集邦咨询今日发布报告称，随着安森美、意法半导体、英飞凌等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，将推动2023年整体碳化硅SiC功率元器件市场产值达22.8亿美元（当前约158.69亿元人民币），同比增长41.4%。 报告指出，第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。TrendForce集邦咨询表示，SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领
国家统计局：2023年1-2月份我国集成电路芯片产量为443亿块，同比下降 17%
2024-05-113 月 15 日消息，国家统计局最新数据显示，2023 年 1-2 月份，规模以上工业增加值同比实际增长 2.4%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，2 月份，规模以上工业增加值比上月增长 0.12%。 国家统计局数据得知，其中，集成电路芯片 2023 年 1-2 月产量 443 亿块，同比下降 17.0%。此外，微型计算机设备 2023 年 1-2 月产量 4604 万台，同比下降 21.9%。移动通信手持机 1-2 月产量 20371 万台，同比下降 4.8%，其中智能手