MediaTek召开 ”驾智能 驭未来”车用技术研讨会
2024-08-082019年9月17日，MediaTek 结合多家汽车电子产业链协作同伴召开 驾智能 驭将来 车用技术研讨会， 共同讨论智能座舱开展车载通讯技术 车联网趋向和生态系统现况。针对车载前装市场， MediaTek 于会中提出了却合车用通讯及AI的整合性处理计划， 有效降低智能汽车制造商在产品设计与系统开发过程中的复杂性， 从而缩短产品面市时间， 赋能智能联网汽车产业的晋级及开展。 MediaTek副总经理暨智能车用事业部总经理徐敬全表示 ： 5G商用的临近为车联网开展带来了新的契机。在智能出行时期，
PayPal退出Libra 未来会继续与Facebook合作
2024-08-01由社交巨头Facebook主导推出的加密数字货币Libra（又称天秤座）项目曝出严重音讯，据CNBC报道，全球支付巨头PayPal周五宣布，正在退出Facebook管理的加密货币项目（天秤座协会）。 PayPal在一份声明中表示：PayPal已决议此时不再进一步参加天秤座协会，并继续努力于推进我们现有的任务和业务优先事项。 担任Facebook项目的David Marcus之前是PayPal的总裁。PayPal表示依然支持Libra的愿望，并且未来会继续与Facebook协作。 在6月宣布加密
IP101GRI的未来发展方向或可能的升级改进是什么？
2024-07-25随着科技的飞速发展，IP101GRI作为一种重要的网络设备，其未来发展方向和可能的升级改进引起了广泛的关注。IP101GRI以其卓越的性能和可靠性，在许多关键领域发挥着重要作用。然而，为了应对日益增长的数据需求和网络复杂性，IP101GRI需要不断进行升级和改进。 首先，IP101GRI的未来发展方向之一是更高的处理能力。随着人工智能、大数据和云计算等技术的广泛应用，数据流量和复杂性都在急剧增加。为了应对这一挑战，IP101GRI需要进一步提高其处理能力，包括更快的处理器、更大的内存和更高效的
集成芯片：科技的核心，未来的无限可能
2024-07-24在当今快速发展的科技时代，集成芯片已成为各种电子设备的核心。它们以独特的优势，如体积小、功耗低、可靠性高等，为我们的生活带来前所未有的便利和高效。 集成芯片，又称集成电路，如同微小的魔法师，将众多电子元件集成在一块小小的半导体材料上，打破了传统分立元件的限制。它们以创新的方式，将复杂的电路设计精简，实现了高性能、多功能的融合。 无论是通信设备、消费电子、工业控制还是汽车电子领域，集成芯片都发挥着至关重要的作用。它们在处理语音、数据和图像信号的传输与处理方面表现出色，成为通信设备的核心；在消费电
国产半导体未来很远，但不能渐行渐远
2024-07-19半导体材料 半导体材料这个想必大家都不陌生，现在我们使用的最常见的便是硅（Si），但是宽禁带半导体（WBG）又是当下较为热门的半导体材料。 最早用于制造半导体器件的材料是锗（Ge），1947年，巴丁（Bardeen）、布莱登（Brattain）和肖克莱（Shockley）就是使用锗制造出了第一只晶体管。到了20世纪60年代初，硅以其诸多优势取代了锗，成为了主导的半导体材料： ①硅的取材较为广泛，硅作为沙子的主要组成成分，在自然界的含量十分可观，也就是较为廉价； ②硅很容易氧化从而形成二氧化硅（
联发科：IC产业未来两大支柱是5G与AI
2024-07-14联发科CEO蔡力行受经济日报邀请，就台半导体产业在世界科技链中的策略地位进行演讲，他指出，无法对中美贸易战做过多评论，但企业均希望前景清楚，当然乐见任何的协议。展望明年，他认为，全球半导体产业回归成长局面，当然联发科、台湾同业也将有不错一年。 展望明年5G产业，他说，全球人口约70亿，在硬件科技产品上，手机是最大应用市场，一年要卖14-15亿台，现下最受关注的5G手机，预估明年出货达2-2.5亿台，占全球手机出货14%，其中，大陆市场需求将超过一半，值得关注。 蔡力行进一步表示，随5G手机普及
中国电子元器件网：未来珠海集成电路产业不可限量
2024-07-12在国内需求和外部困难的推动下，中国近年来一直在加大对集成电路研发的投资。 然而，中国集成电路产业被美国卡住的困境越来越突出，这在一定程度上促使中国加快该产业的自主研发。 虽然国内集成电路企业与国外领先企业之间仍存在一定差距，但中国集成电路产业已经从完全依赖进口逐步发展到产业规模。 进入21世纪以来的19年间，中国集成电路产业发展迅速，复合年增长率达到25%，远远高于全球7.6%的增长率 即使在2018年，中国集成电路行业的销售收入仍达到6532亿元，增长20.7% 其中，集成电路设计、制造和密
中国电子元器件网：5G未来趋势大好，预计明年华为出售1亿部5G手机
2024-07-06三大运营商已经将5G网络商业化。随着网络的不断完善，不可避免地会有越来越多的用户，随之而来的5G交换浪潮也将开始。 日本智能手机陶瓷电容制造商Tyyo Yuden预测，随着中国大力推进5G技术，对5G智能手机的需求激增，明年对其元件的需求将会增加。 马斯赫登班表示，华为和中兴通讯拥有5G基站电容的最大订单，需求主要来自中国运营商。 他预测，仅明年华为就可以在中国销售1亿部支持5G功能的智能手机 事实证明，对电容的强烈需求能够承受负面影响，这主要是因为电容广泛用于从智能手机到电动汽车的各种电子设
未来可满足全球AMOLED智能手机屏5%总需求，华星光电t4项目柔性屏量产
2024-07-041月1日，武汉华星光电官微正式发布，武汉华星光电6代柔性AMOLED产线量产出货。 据长江日报报道，这意味着350亿元投资的武汉华星光电t4项目已实现量产，武汉第二条柔性屏幕生产线量产后，东湖高新区中小尺寸显示面板产出规模已达全国第一，武汉成为全国最大的新型显示产业基地。 武汉华星光电官微称，其生产的柔性折叠屏已开始向品牌手机厂商量产出货。该屏幕采用了触控一体化技术，有效减小屏幕厚度;采用窄边框、大圆弧设计;同时大幅提升了折叠次数和折叠手机屏的使用寿命，此次交付的折叠屏产品还极大程度的改善了折
中国电子元器件网：谁将在未来取代硅作为芯片材料的选择？
2024-07-042016年之前，芯片行业有声音认为7纳米是硅片技术的物理极限。现在，7纳米工艺的硅片已经问世，新的声音出现了:3纳米是极限。但是3纳米以下的芯片应该如何发展呢？目前，主要半导体制造商对这个问题没有明确的答案。芯片产业的发展面临瓶颈。新架构的引入是一个主要的解决方案，但是一个更基本的方法可能是找到可以替代硅的新材料。事实上，硅材料从一开始就不是首选。在硅之前，主要的芯片材料是锗，但是锗有三个主要的硬伤口:首先，内容很低。地壳中锗的含量只有700万，而且非常分散。它被称为分散的金属。没有集中的锗矿