新款iPad Pro与MacBook Air M3芯片版将在3月底亮相
2024-01-30科技记者马克·古尔曼在近期的通讯稿件中透露，苹果新款iPad Pro及搭载M3芯片的MacBook Air已进入生产线，预计将于今年3月底左右正式亮相。此外，古尔曼还表示，苹果董事局已与包括现任汽车团队负责人凯文·林奇在内的公司高管举行了闭门会议，若新战略未能取得预期效果，该汽车团队或面临重组风险。 据悉，苹果即将推出之新品将涵盖采用OLED显示屏的iPad Pro、配置提升的iPad Air及两款搭载M3处理器的MacBook Air，分别为13英寸和15英寸版本。而自2023年未曾推出过新
亿纬锂能发布新款储能电芯和系统，1%能效提升
2024-01-30据报道，中国电池巨头亿纬锂能近日推出两款新式储能产品：“Mr.Big”电池和“Mr.Giant”储能系统。计划于今年10月和11月份分别启动大规模生产。 其中，“Mr.Big”电芯拥有628Ah大容量，采用先进的集流技术和3T技术，前者优化集流结构，实现最大放电量；后者则利用二维热导降低电芯温差，使得系统温度更为稳定。经如此创新设计后，电芯系统效率提升1%。 “Mr.Giant”储能系统则以Mr.Big方案为主线，相比起现行314Ah方案，电芯使用量减少50%，连接点减少50%，整体系统配件数
Vishay推出新款全集成超小型接近传感器
2024-01-30Vishay威世科技日前宣布，其光电子产品部推出了一款全集成超小型接近传感器——VCNL36828P。这款传感器专为提高消费类电子应用的效率和性能而设计。 VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术，将光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位ADC和智能双I2C从机地址等功能集成在一个2.0mm x 1.0mm x 0.5mm的小型表面贴装封装中。这种高度集成的设计使得VCNL36828P在尺寸和性能上具有显著的优势，为消费类电子应用提供了更高效、更可靠的接近传感器解决方
1. 三星电子在硅谷设立下一代3D DRAM研发机构三星电子已成立内存研发 (RD) 机构，将专注于开发下一代 3D DRAM，以确保超差距技术竞争力。据业内人士透露，三星电子在美国硅谷的半导体美洲分部（DSA）成立了尖端存储器研发机构。该组织计划积极研发3D DRAM。同时，公司将积极招募硅谷顶尖人才，与各半导体生态系统合作。目前，DRAM 具有单元密集排列在单个平面上的 2D 结构，但存储器行业正在通过增加同一区域的集成度来大力开发具有卓越性能的 3D DRAM。他们通过探索各种方法来争夺
瑞萨电子推出新款64位通用微处理器RZ/G3S
2024-01-20全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出全新64位通用微处理器（MPU）RZ/G3S，这款产品专为物联网边缘与网关设备设计，并具备显著降低功耗的优势。 作为瑞萨RZ/G系列MPU的新成员，RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的严苛要求。它具备超低的待机功耗，仅在10µW（微瓦）左右，并能在短时间内快速启动Linux操作系统。这一特性使得RZ/G3S在物联网领域具有广泛的应用前景。 RZ/G3S微处理器还配备了PCI Express接口，能够与5G无线模块实现高速连接，进一步提升了物联网设备的
瑞萨电子推出新款低功耗蓝牙SoC DA14592
2024-01-20全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出新款低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），即DA14592。这款产品凭借其超低功耗和微型尺寸，成为瑞萨电子系列中功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。 在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸之间的优化平衡，使得DA14592能够广泛应用于各种物联网设备，包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器和“众包位置（CSL）”跟踪等。这种优化设计使得该产品在保证性能的同时，大幅降低了
绿联推出新款UGREEN NASync网络附加存储设备
2024-01-19绿联（Ugreen）宣布与英特尔达成一项新的合作，并发布了新款UGREEN NASync网络附加存储设备。这款新产品系列由英特尔处理器驱动，具有高效存储和自动化智能决策能力。 绿联NASync系列产品的设计初衷，是结合英特尔在云计算和个人电脑组件方面的技术和硬件专长，以及绿联在硬盘驱动器和固态硬盘存储解决方案方面的丰富知识。这种合作旨在为消费者和企业提供更加出色的存储解决方案。 新款UGREEN NASync网络附加存储设备采用英特尔处理器，这意味着它具有强大的处理能力和高效的能源效率。同时，
村田发布新款6轴MEMS惯性传感器SCH16T-K0
2024-01-18全球领先的电子元器件制造商村田（Murata）近日发布了其全新的6轴MEMS惯性传感器SCH16T-K01。这款产品是村田下一代6轴SCH16T系列的首款产品，未来该系列还将推出更多创新版本。 村田通过采用先进的3D MEMS工艺，对SCH16T系列产品进行了升级和强化。这款传感器专为满足市场对更优定位解决方案的需求而设计，提供了无与伦比的性能水平。其出色的性能得益于多个新增的时间同步功能，这些功能确保了传感器的高精度和可靠性。 SCH16T-K01的发布标志着村田在MEMS技术领域的又一重大